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Guerra dos chips: China prepara super pacote de apoio a empresas chinesas em resposta às restrições dos EUA

Revista Fórum (Brasil)

Por Iara Vidal, China em Foco

Como reação a Washington, Pequim prepara plano de US$ 143 bilhões de apoio à indústria nacional de semicondutores para o primeiro trimestre de 2023

A China deve lançar um super pacote de apoio à indústria nacional de semicondutores no valor superior a 1 trilhão de yuans (US$ 143 bilhões). Caso se confirme, será um grande passo em direção à autossuficiência em chips e para conter as medidas dos EUA destinadas a desacelerar os avanços tecnológicos da potência asiática.

A informação exclusiva foi veiculada pela agência Reuters nesta terça-feira (13). O plano pode ser implementado já no primeiro trimestre do próximo ano. Todavia, o Gabinete de Informação do Conselho de Estado da República Popular da China não respondeu ao pedido de comentário do veículo.

A reportagem informa que Pequim planeja lançar o que será um de seus maiores pacotes de incentivos fiscais, alocados ao longo de cinco anos, principalmente como subsídios e créditos fiscais para reforçar a produção de semicondutores e atividades de pesquisa em casa.

A maior parte da assistência financeira do plano chinês seria usada para subsidiar a compra de equipamentos domésticos de semicondutores por empresas chinesas, principalmente fábricas de semicondutores, ou fábricas. Essas empresas teriam direito a um subsídio de 20% sobre o custo das compras.

Com o pacote de incentivos, Pequim pretende intensificar o apoio às empresas chinesas de chips para construir, expandir ou modernizar instalações domésticas para fabricação, montagem, embalagem e pesquisa e desenvolvimento. O último plano de Pequim também inclui políticas fiscais preferenciais para a indústria de semicondutores do país.

Resposta de Pequim a Washington 

O plano de apoio fiscal, que ainda não foi confirmado, ocorre depois que o Departamento de Comércio dos EUA aprovou em outubro um amplo conjunto de regulamentos, que podem impedir o acesso de laboratórios de pesquisa e centros de dados comerciais a chips avançados de IA, entre outras restrições.

Os Estados Unidos também têm feito lobby com alguns de seus parceiros, incluindo Japão e Holanda, para restringir as exportações para a China de equipamentos usados na fabricação de semicondutores.

A medida será uma resposta contundente da China à ofensiva de Washington. Em agosto deste ano, o presidente dos EUA, Joe Biden, assinou um projeto de lei histórico para fornecer US$ 52,7 bilhões em subsídios para a produção e pesquisa de semicondutores nos EUA, além de crédito fiscal para fábricas de chips estimadas em US$ 24 bilhões.

As sanções dos EUA publicadas em outubro fizeram com que grandes empresas de equipamentos de fabricação de chips com sede no exterior parassem de fornecer aos principais fabricantes de chips chineses, incluindo Yangtze memory Technologies Co (YMTC) e SMIC, e fabricantes de chips avançados de inteligência artificial parassem de fornecer empresas e laboratórios.

Autossuficiência chinesa

Alcançar a autossuficiência em tecnologia foi destaque no relatório de trabalho completo do presidente Xi Jinping no 20o Congresso Nacional do Partido Comunista da China (PCCh), realizado entre os dias 16 e 22 de outubro, em Pequim. O termo ‘tecnologia’ foi referido 40 vezes, contra 17 vezes no relatório do congresso anterior, realizado em 2017.

O apelo de Xi para que a China “vença a batalha” em tecnologias essenciais pode sinalizar uma revisão na abordagem de Pequim para o avanço de sua indústria de tecnologia, com mais gastos e intervenções estatais para conter as pressões dos EUA.

Do Brasil, o doutor em Ciência Política pela Universidade Federal do Rio Grande do Sul (UFRGS) e pesquisador sobre China, usou as redes sociais para fazer um fio que aborda a questão dos semicondutores.

Pautasso informa em uma sequência de postagens no Twitter que a República Popular da China tem investido mais de US$ 100 bilhões para acelerar o desenvolvimento da indústria nacional de chips.

“Pequim sabe que ao suplantar as bases da hegemonia de Washington, com destaque para o setor tecnológico, contará com uma reação feroz e errática de um império poderoso porém em claro declínio relativo. Essa é a chave interpretativa da encruzilhada sistêmica que vivemos”, analisa Pautasso.

Xadrez geopolítico

Quando e se o super pacote chinês for lançado, sinaliza uma abordagem mais direta da China em moldar o futuro de uma indústria que se tornou um botão geopolítico central devido à crescente demanda por chips e que Pequim considera como a pedra angular de seu poderio tecnológico.

O super pacote de Pequim provavelmente também aumentará as preocupações nos Estados Unidos e aliados sobre a concorrência da China na indústria de semicondutores. Alguns legisladores dos EUA já estão preocupados com o aumento da capacidade de produção de chips da China.

Disputa na OMC

A segunda maior economia do mundo lançou uma disputa comercial na Organização Mundial do Comércio (OMC)  contra os Estados Unidos em razão das medidas de controle de exportação de chips, informou o Ministério do Comércio da China nesta segunda-feira (12).

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